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iPhone 4 16GB 모델의 부품원가(BOM)를 분석해 보니 187.51 달러로 전 모델인 iPhone 3GS의 170.80 달러에 비해 약 17 달러 가량 더 올라갔다고 리서치 그룹 iSuppli가 자료를 내놨다.

iSuppli가 24일부터 판매에 들어간 iPhone 4를 분해하여 부품을 기반으로 가격을 알아본 결과 여전히 전체 하드웨어 금액이 200 달러를 넘지않은 187.51 달러 수준인 것으로 나타났다.

물론 이 금액는 순수한 부품가만을 합친 것으로 소프트웨어, 제조비용, 마케팅, 물류비 등을 전혀 추가하지 않은 금액이다. 참고로 iSuppli가 분석한 iPhone의 부품원가는 초기 iPhone 모델 217.73 달러, iPhone 3G 166.31 달러, iPhone 3GS 170.81 달러였다.

iPhone 4 분해도 (출처 : iSuppli)


iSuppli가 분석한 주요 부품가는 다음과 같다.
 
 - 삼성이 제조한 A4 프로세서(APL0398, 45nm공정) 10.75 달러
 - 삼성 4Gb Mobile DDR 13.80 달러
 - 삼성 16GB NAND Flash Memory (MLC타입) 27 달러
 - Infineon 337S3833 Baseband Chip 11.72 달러,
 - Broadcom BCM 4329 Wi-Fi/Bluetooth/FM Reciver 7.80 달러
 - LGD 3.5" LTPS LCD 28.50 달러 (TMD일 가능성도 있음)
 - 정전식 터치스크린 10.00 달러 (Wintek 또는 TPK/Balda사 납품)
 - 5백만 화소 카메라 9.75 달러, 전면 VGA급 카메라 1 달러
 - 1,400mAh 배터리 5.8 달러
 - 하드웨어 케이스 10.80 달러, 보드(PCB) 및 회로 연결 14.40 달러, 악세서리, 포장 등 5.50 달러

부품가 중에서 가장 큰 부분을 차지하는 것은 역시 디스플레이로 원가의 15.2%를 차지하는 28.50 달러였다. LTPS(Low-Temperature Polysilicon)과 IPS(In-Plane Switching) 기술을 사용한 3.5인치 디스플레이는 LG Display가 납품한 것으로 추정했으며, Apple이 Retina Display라고 부르며 홍보에 열을 올렸던 부품이다. 디스플레이 제조사는 LGD외에 Toshiba Mobile Display(TMD)일 가능성도 있다고 봤다.    

디스플레이 다음으로 높은 가격의 부품은 NAND Flash Memory로 27 달러의 가격으로 추정했다. 플래시 메모리와 더불어 Mobile DDR메모리 역시 계속해서 삼성전자에서 납품하는 것으로 추측했다.

메인 프로세서인 A4는 Apple의 기술자산을 이용하여 삼성이 제조하였고, 부품가는 10.75 달러로 메모리나 베이스밴드칩 가격보다 저렴하게 만들어졌다고 분석했다.

배터리, 정전식 터치스크린, 전후면 카메라는 정확하게 제조사가 밝혀지지 않았으며, 자이로스코프와 가속계는 STMicro에서, GPS는 Broadcom, e-compass는 AKM 반도체, 오디오 코덱은 Cirrus Logic 등이 납품한 것으로 나타났다.

이번 분석으로도 나타났지만, Apple은 하드웨어에서 큰 돈을 들이지 않고 소프트웨어와 서비스 등 무형의 자산을 이용하여 이익을 극대화하고 있는 것으로 보인다.

부품 제조원가는 현재 2년 약정가인 199~299 달러에도 못미치는 수준으로 iPhone이라는 제품 하나로 Apple에 얼마나 많은 이익이 발생하는지 짐작할 수 있다.

이익률이 Nokia를 넘어섰다는 발표가 있었을 때 의아해 하는 사람들이 많았지만, 결국 이렇게 낮은 하드웨어 원가 기반위에 소프트웨어와 마케팅이 뒷받침이 되었다는 것을 이해한다면 그리 놀라운 결과는 아니었을 것이다.

Apple은 29일 iPhone 4 발매 3일만인 지난주 26일 토요일까지 170만대를 판매했다고 공식 발표했다. 전 모델인 iPhone 3GS의 경우 3일만에 100만대를 판매했었다.
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